2016年9月25日 星期日

蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構

蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構,隨著蘋果將相關技術比重加大,日月光內部也將此技術列為結合矽品之後,拉開與對手差距的重要關鍵,全力進軍五年後商機高達5,000億美元(約新台幣16兆元)的新藍海市場。
業界人士透露,蘋果最新技術藍圖當中,已決定將近期在Apple Watch採用的系統級封裝架構,快速導入在新世代iPhone手機上,讓手機更輕薄短小。
業界人士分析,要達成蘋果發展輕薄短小終端產品的要求,不僅台積電的晶片要朝7奈米和5奈米邁進,後段封測廠也扮演重要角色,因此長期與蘋果合作的日月光,已決定將發展系統級封裝列為未來發展重點策略。
尤其面對大陸封測龍頭江蘇長電併購星科金朋,南方富士通也計劃併購艾克爾,向全球第一大步前進。大陸啟動扶植當地半導體產業列車,目前身為全球第一大封測廠的日月光,為了扺抗這股紅潮可能帶來的衝擊,也提早擬妥策略,因應未來五年可能的戰局。
日月光內部坦承,大陸封測產業快速崛起,免不了讓日月光在中低階封測領域面臨強大的競爭,不過日月光並不擔心這股紅色供應鏈帶來的威脅。
日月光分析,在封測領域,該公司將提高先進封測技術占比,這部分配合台積電持續擴大在台灣投資先進製程,日月光與台積電結盟,形成緊密戰略夥伴關係,將可維持相當程度領先優勢。
其次,日月光在現有的封測領域,開創新藍海,主要強化迎接物聯網快速需求的系統級封裝技術。

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