2016年11月16日 星期三

日月光與矽品將啟動合組產業控股公司程序,為未來整併暖身

日月光與矽品將啟動合組產業控股公司程序,為未來整併暖身。法人預估,日矽整合恐讓晶片廠下單時開始分散風險,部分封測訂單恐流向力成、艾克爾、江蘇長電、京元電等業者,不過,日矽挾技術整合優勢,也將成為包括蘋果、Google等系統大廠首選夥伴,利弊參半。
公平會昨(16)日同意日矽結合案,主要考量兩家公司結合後,仍維持獨立運作方式,現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間,結合後對全球半導體封測尚無明顯限制競爭效果,但公平會也明確點出供應商可能考慮轉單的疑慮。
公平會提出的理由,是業界長期在封測業採取分散模式,原本分散在日月光和矽品的訂單,現在二家公司變成一家,基於分散風險原則,自然會再另覓後段封測夥伴。以目前台廠後段封測聚落成形的狀況研判,封裝和測試的訂單,以力成、京元電、矽格和欣銓等將為優先選擇。
此外,高通、聯發科等一線晶片廠因為訂單量龐大,封測協力夥伴可能有三到四家,若日矽結合造成部分訂單挪移,業界研判可能轉向艾克爾、江蘇長電和天水華天等封測廠,這是日矽整併可能的負面影響。
相關轉單問題,日月光認為,未來晶片整合走向異質晶片整合,日月光目前合作夥伴涵蓋全球主要晶片廠、微機電元件和高功率電源管理IC和DRAM廠,加上自己擁有基材、環旭等模組構裝,是全球罕見能提供完整系統晶片整合的封裝廠,仍具非常大的接單利基。
日月光認為,未來合併矽品之後,其高階封測能量將是全球最大委外封測產能及系統整合供應商,龐大的產能後盾,加上整合解決方案優勢,是蘋果、Google及相關物聯網和穿戴裝置,甚至汽車電子開發商首選的合作夥伴。

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