2016年12月8日 星期四

IC封測龍頭日月光昨(8)日董事會通過決辦理現金增資3億股

IC封測龍頭日月光昨(8)日董事會通過決辦理現金增資3億股,以昨天收盤價34.5元計算,估計籌集102億元,藉以償還銀行借款,降低利息支出。
這也是日月光在調集子公司及銀行借款資金收購矽品股權,負債比拉升後,開始轉向調整財務結構,藉由稀釋股本方式,募集銀彈,降低負債比。日月光董事會昨天決議以現金3億股方式募資,除保留10%由員工認購,10%提撥公開承銷外,其餘依過戶基準日的股東按持股比率認購。
日月光此次現增將採溢價發行,依照發行準則訂價,但以昨天收盤價計算,估計將募集百億元資金,用以償還銀行借款,降低負債及利息支出。不過,依照日月光季報,截至上季底,負債總額高達1,199億元,此次現增雖募集百億資金,但只占總負債8.3%,對降低整體負債及利息支出,效益仍有限。
另外,日月光董事會也決議,擬發行105年度第1期無擔保普通公司債,發行總額不超過80億元,發行期間包括5年期及7年期,發行利率採固定利率,以不超過年息2%為原則。

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