2017年5月1日 星期一

高通傳出將攜手大唐、建廣資產成立手機晶片公司,與聯發科搶市

高通傳出將攜手大唐、建廣資產成立手機晶片公司,與聯發科搶市。據了解,大唐和建廣也曾找上聯發科談合作,但聯發科礙於兩岸法令限制,而被高通搶先,反而多了一名競爭對手。
針對大唐、建廣資產是否曾經尋求合作成立手機晶片公司一事,聯發科則表示:沒有聽說。
聯發科前兩年積極爭取政府開放陸資投資IC設計產業,最後並沒有成功。國內IC設計業界對於政策的設限自此噤聲不語,政府至今依舊限制陸資投資IC設計業。
據了解,這次大唐和建廣資產尋找切入手機晶片領域的合作對象時,其實也曾找上聯發科尋求合作機會。

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