2017年5月1日 星期一

全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)將和中國大陸電信設備商大唐電信

市場傳出,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)將和中國大陸電信設備商大唐電信,以及當地半導體基金之一的北京建廣資產攜手,在第3季聯手成立新的手機晶片公司,將主攻低階市場,與聯發科、展訊搶市。
市場傳出,高通已經和大唐、建廣等達成協議,預定7月至8月間將對外宣布於大陸新設手機晶片公司;大唐和建廣的持股比例將會過半,具備主導權,高通則扮演最主要的技術支援角色。
手機晶片供應鏈指出,過去高通目標市場以高、中階為主,低階領域並非強項,也較不重視,較難與聯發科、展訊等對手競爭;這次高通選擇和大唐聯手,除了補足低階的缺口外,更重要的是更強化與大陸市場的合作。
手機晶片供應鏈表示,據目前已知的進度來看,高通已與大唐簽訂銷售協議,在7月至8月間成立新的合資公司後,未來產品線將以手機晶片銷售價格10美元以下的市場為主,偏低階領域。
就手機晶片生態來看,10美元以下價格帶的供應商以聯發科和展訊為主。法人認為,一旦高通和大唐的合資公司順利上路,首要競爭對象將是聯發科和展訊,其中又以聯發科首當其衝。
中國大陸積極發展半導體產業,掌握手機大腦的主晶片也是重點產品之一,但手機晶片發展不易,過去主要以華為旗下的海思、紫光集團的展訊、以及小米和聯芯攜手打造的松果三家為主。
不過,海思以華為自用為主,松果也處於初試啼聲階段,對外搶市者以展訊為主。但展訊去年切入第四代行動通訊(4G)領域不算順利,客戶和市占率遲遲無法獲得突破,讓整體大陸半導體產業卡位手機晶片市場的成績並不理想。
法人認為,一旦高通和大唐的合資公司上路,在全球手機晶片龍頭高通的技術奧援下,有機會成為大陸半導體產業切入手機晶片領域的關鍵之舉。

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