2017年2月27日 星期一

聯發科指出,曦力X30正在進入大規模量產階段,首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機

2017世界行動通訊大會(MWC)開展,聯發科選在開展首日宣布,旗下最高階10奈米手機晶片曦力(Helio)X30系統單晶片(SoC)解決方案正式投入商用。隨著聯發科的X30就緒,代表上游代工廠台積電10奈米製程已提槍上陣。
聯發科指出,曦力X30正在進入大規模量產階段,首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機,將在第2季上市。就聯發科公布的時程來看,與原本的計畫大致相當,沒有落後太多。
聯發科的曦力X30是採用10核心和三叢集運算核心架構,是市場上首批採用目前最先進的10奈米製程的晶片之一。
聯發科認為,在技術上,10奈米、10核心與三叢集架構三者相輔相成,讓曦力X30與上代產品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。
該公司共同營運長朱尚祖表示,消費者要求智慧型手機處理越來越多的任務,聯發科的智慧手機平台能夠按照需求,給予各種任務所需的運算能力與資源。
不過,聯發科坦言,X30因為定位更高階,客戶數將比前一代旗艦晶片X20少。法人認為,相較之下,X30的到位對台積電的意義更大,代表其10奈米製程已準備好了,但要真正放量,仍需等到4月蘋果A11處理器量產。從產品設計來看,聯發科的曦力X30採10奈米、10核心、三叢集架構,內含2顆ARMCortex-A73(2.5GHz)、4顆ARMCortex-A53(2.2GHz)核心及4顆ARM Cortex-A35核心。

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