2018年2月25日 星期日

台積電衝刺先進製程,已向竹科管理局提出土地需求申請獲

台積電衝刺先進製程,已向竹科管理局提出土地需求申請獲准,啟動竹科新研發中心建設,最快明年下半年動工。配合未來量產5奈米以下新晶圓廠啟用,台積電將穩居全球晶圓代工龍頭,持續成為蘋果、高通、輝達等大廠釋單首選。
業界估,台積電竹科新研發中心總投資高達上千億元,加上元月下旬動土的南科新建晶圓18廠將投資5,000億元、竹科總部5奈米廠與竹科新研發中心投資,以及後續3奈米投入的資金,台積電未來在高階製程將投入逾1兆元。
台積電表示,雖然未來先進製程難度更高,台積電仍會持續擴大在先進製程的研發能量,維持在晶圓代工的領先優勢。
台積電申請的新研發中心土地,緊鄰竹科總部,將是串連先進製程生產與研發的重要中樞。台積電對董事長張忠謀先前預告,四年後推動3奈米製程量產。
據了解,台積電目前竹科研發與生產大本營-晶圓12廠是在2002年起陸續建設,迄今已邁入15年,現已面臨產能與空間不敷使用的狀況。
台積電考量竹科12廠為發展更先進製程,每年需搬遷數百部機台設備,平白增加巨額搬移機費用及產能與業績損失,因此向主管機關提出新建竹科超大晶圓廠研發中心,以達節省建廠時間與成本的綜效。
台積電提出申請後,行政院已核定,由竹科管理局啟動「新竹科學工業園區(寶山用地)擴建計畫」,將擴增緊臨竹科三期近30公頃土地,主要供應台積電使用。
竹科管理局表示,這次擴建基地的範圍是緊臨竹科南側,面積約29.86公頃,已展開都市計畫及環境影響評估委辦作業。

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